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高速光模块光纤封装UVLED固化灯应用（多通道光纤组件可靠固化）

发布时间：2026/08/13 作者：复坦希（北京）电子科技有限公司 816人浏览
复坦希UVLED固化灯专为高速光模块多通道光纤组件固化设计，通过精准紫外照射实现主动耦合后光纤阵列快速固定，有效降低热影响与胶层收缩应力，保障光路位置稳定。适配400G/800G光模块及光纤阵列封装，提升封装效率与可靠性。如需样机测试或选型支持，欢迎联系复坦希...
汽车电子零部件UVLED固化机应用（传感器与控制模块胶水固化）

发布时间：2026/08/06 作者：复坦希（北京）电子科技有限公司 670人浏览
复坦希UVLED固化机专为汽车电子传感器与控制模块胶水固化设计，通过精准紫外照射实现车载摄像头、雷达、ECU等部件快速低温固化，保护敏感电子元件。多波长可选适配不同胶材，支持自动化产线集成，提升装配效率与长期可靠性。如需样机测试或选型支持，欢迎联系复坦希：40...
汽车零部件UVLED固化机应用（结构胶与密封胶快速UV固化）

发布时间：2026/08/06 作者：复坦希（北京）电子科技有限公司 897人浏览
复坦希UVLED固化机专为汽车零部件结构胶与密封胶快速固化设计，通过精准紫外照射实现车灯、传感器、电子控制模块等部件胶层快速低温固化，提升装配效率与密封可靠性。多波长可选，适配不同胶材体系，低热输出保护塑料件与电子元器件，保障产品耐温与抗振性能。支持自动化产线...
先进封装UV膜解胶应用（临时键合材料低温分离处理）

发布时间：2026/08/03 作者：复坦希（北京）电子科技有限公司 1044人浏览
复坦希先进封装UV膜解胶设备专为临时键合材料低温分离处理设计，通过精准紫外照射实现晶圆与载板无损分离，降低热应力与机械损伤风险。均匀光照保障整面一致解胶，适配2.5D/3D封装、Chiplet、晶圆级封装及扇出型封装等场景，提升超薄晶圆加工良率与效率。如需样机...
晶圆级封装UV膜解胶应用（临时固定胶快速降低粘附强度）

发布时间：2026/08/03 作者：复坦希（北京）电子科技有限公司 958人浏览
复坦希晶圆级封装UV膜解胶设备专为临时固定胶快速降粘设计，通过365/385/395nm精准紫外照射实现晶圆与载板无损分离，低温工艺保护芯片结构，均匀光照保障整面一致解胶，提升2.5D/3D封装、扇出型封装及Chiplet制造良率与效率。如需样机测试或选型支持...
晶圆加工解胶设备应用（低温UV照射实现晶圆保护膜快速释放）

发布时间：2026/07/29 作者：复坦希（北京）电子科技有限公司 551人浏览
复坦希晶圆加工解胶设备专为半导体晶圆保护膜低温UV释放设计，通过冷光源精准照射实现保护膜快速降粘与无损分离。低热工艺避免晶圆翘曲与微裂纹，均匀光照保障整面一致解胶，提升晶圆加工效率与良率。适配6-12寸晶圆及自动化产线集成。如需样机测试或选型支持，欢迎联系复坦...
晶圆切割UV解胶设备应用（降低蓝膜粘附力提升晶圆加工效率）

发布时间：2026/07/29 作者：复坦希（北京）电子科技有限公司 666人浏览
复坦希晶圆切割UV解胶设备专为半导体晶圆加工中蓝膜降粘设计，通过稳定均匀紫外输出实现晶圆与胶膜无损分离，降低芯片取片难度，提升加工效率与良率。适配硅晶圆、SiC、MEMS及先进封装晶圆，支持自动化产线集成。如需样机测试或选型支持，欢迎联系复坦希：400-188...
IGBT半导体制造UVLED固化应用（封装材料低温无损固化处理）

发布时间：2026/07/27 作者：复坦希（北京）电子科技有限公司 728人浏览
复坦希UVLED固化设备专为IGBT半导体封装材料低温无损固化处理设计，精准紫外照射实现粘接胶、保护胶快速交联，降低热应力影响。多波长可选，适配自动化产线，保障封装效率与器件可靠性。如需样机测试或选型支持，欢迎联系复坦希：400-188-5608。

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